斯科达厂家直销导热石墨片手机专用散热石墨片模切加工

应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机

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1石墨片概述：

随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求。

这种全新的天然石墨解决方案，散热效***、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能

2石墨片主要用途：

应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等

3石墨片散热原理：

典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。

散热片的重要功能是创造出的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而***将热量转移，***组件在所承受的温度下工作。

品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

***的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。

质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。

热阻低。颜色黑。厚度石墨片：0.012-1.0mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM

热传导系数平面传导 300-1200W/m.k 垂直传导 20-30 W/m.k

耐温 400℃

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

4石墨片物理参数表：

测试项目	测试方法	单位	3K-SBP测试值
颜色 Color	Visual		黑色
材质 Material			天然石墨
厚度 Thickness	ASTM D374	Mm	0.03-2.0
比重 Specific Gravity	ASTM D792	g/cm	1.5-1.8
耐温范围 Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+400
拉伸强度 Tensil Strength	ASTM F-152	4900kpa	715PS
体积电阻 Volume Resistivity	ASTM D257	Ω/CM	3.0*10
硬度Hardness	ASTM D2240	Shore A	>80
阻燃性Flame Rating	UL 94		V-0
导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction）	ASTM D5470	w/m-k	25
导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction）	ASTM D5470	w/m-k	500-1200